回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域很常見，我們計算機中使用的各種元件就是通過這種技術(shù)焊接到電路板上，這種設(shè)備內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度，并將其吹向貼有元件的電路板，使元件兩側(cè)的焊料熔化并與主板結(jié)合。該工藝的優(yōu)點是溫度容易控制，焊接過程中可以避免氧化，制造成本更容易控制。
簡單介紹下回流焊工藝：印刷有焊膏和良好元器件的電路板進入回流焊爐時，由回流焊導(dǎo)軌輸送鏈帶動電路板依次經(jīng)過回流焊預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)，這四個溫度區(qū)溫度變化后，電路板的回流焊工藝完成。
目前，在表面貼裝技術(shù)行業(yè)，為了保證焊接的可靠性，氮氣被廣泛用作保護氣。由于回流焊焊爐存在密封和循環(huán)對流能力的問題，氮氣的使用成本較高。目前整個回流焊行業(yè)競爭激烈，成本優(yōu)勢越來越重要。因此，為了節(jié)約成本，貼裝制造商非常重視降低氮氣消耗。
在現(xiàn)有技術(shù)中，通常有兩種處理方法來控制回流焊焊爐中的氧濃度。一些表面貼裝技術(shù)制造商使用手動調(diào)節(jié)回流焊接爐中的氮氣流量來控制爐中的氧氣濃度。然而，這只能由熟練和有經(jīng)驗的人員來完成。這種方法不能有效節(jié)約氮氣資源，達到節(jié)約氮氣成本的目的。而且由于操作人員的經(jīng)驗，每批焊接效果都不好，產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊。
另外一些制造商使用專業(yè)氧氣濃度監(jiān)測分析儀（如氧氣傳感器、微量氧分析儀）來檢測回流焊中的氧氣濃度，并使用比例閥來調(diào)節(jié)氮氣流速以控制爐中的氧氣濃度。該方法智能化程度高，控制效果非常好，實現(xiàn)了節(jié)約氮氣成本、節(jié)約人工成本、保證每批產(chǎn)品質(zhì)量的目的。
無錫徽科特經(jīng)銷的美國Southland微量氧分析儀OMD507，手套箱，3D打印專用，采用具有燃料電池氧傳感器，適用于高溫熔爐中氧濃度的檢測。電路設(shè)計上采用了智能微控制技術(shù)，準確度高、穩(wěn)定性好，使用壽命長，功耗低。
